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5G需求旺+新品添动能,精测Q3攻高可期

中华精测前身是中华电信研究所内部的高速PCB团队,主要从事晶圆测试板、IC测试板及技术服务;从2019年第2季产品应用别来看,以AP应用处理器占35%最高,惟较前季下滑18.2个百分点,其次为RF/WiFi/Bluetooth、占14%,较前季增加2.4个百分点;工程验证则占11.8%、季增2.2个百分点。

精测第二季合併营收6.70亿元,季增10.5%、年减24.5%,毛利率51.90%,较前一季增加1.3个百分点,但较去年同期减少3.6个百分点,营益率20.85%,季增约2个百分点、年减逾8个百分点,税后净利1.18亿元,EPS为3.59元,优于首季的2.87元,但逊于2018年同期的6.28元;上半年营收12.77亿元,年减21.68%,EPS 6.46元。

展望下半年,精测表示,过去每年第1、4季为产业淡季,第2、3季较旺,2019年则有旺季递延现象;加上5G正式进入商用化阶段,来自基频晶片、数据晶片、射频晶片、应用处理器晶片及无线/有线网路传输晶片…等相关半导体测试介面需求逐步增温,带动7月、8月连续两个月的营收呈现成长走势,下半年则可望具有成长机会。

回顾2019年上半年,精测业绩不如意,营收年减超过两成,主要是过去几年苹果新手机处理器所採的晶圆测试卡订单,几乎由精测通吃,然因客户分散供应链,造成精测供货比重较往年明显下滑。

不过,近期业界传出,精测将重回美系大客户怀抱,将成为5奈米晶圆测试卡的主要供应商,让2020年营运更增添想像空间。再者,精测未来2~3年将全力冲刺探针卡业务,该市场年商机高达400~500亿元;而公司主打「ALL-IN-HOUSE」策略,虽投入的成本较高,但可拉高技术门槛,与其他竞争者做出差异化;公司也预计,在新品陆续量产后,探针卡产能有望提升到现在的2~3倍,将是推动营运成长的重要动能。

整体来看,法人表示,华为全力部署5G基地台及手机,有望挹注精测接单动能,辅以探针卡新品陆续通过验证,并贡献营收,第三季有望写下历年单季最佳纪录,季增幅估30%以上。

以全年来看,儘管美系大客户供货比暂时降低,营收恐有压,但毛利率应可守稳50%之上,全年EPS估16.5-18元;此外,若业界传言为真(拿下美系大客户5奈米晶圆测试卡订单),2020年成长机会相当可期。

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